1. 上百名超过10年PCB从业经验的专业技术团队，

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   2. 54项（22项已授权）国家发明专利，157项（149项已授权）

       实用新型专利，3个外观专利，60个软件著作权等技术成果

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    3. 以省级技术中心和省级工程中心作为技术发展和

       技术服务的平台，荣获高新技术企业认定，

       拥有多个高新技术产品认定及科学技术奖，

       在国际国内共发表66篇专业文章，

       20年专注PCB研发制造。

1. 成熟的长短金手指加工技术以及高精密的线路精度控制，满足不同光电
    通讯产品的阻抗设计要求，阻抗公差±8%，外型尺寸公差±0.1mm 。

2. 高阶HDI叠孔工艺，实现通讯产品高密度互连，最小线宽间距3/3mil，
    最小孔径0.1mm。

3. 成熟的混合层压工艺，可实现FR-4与PTFE/陶瓷填充等高频材料的混合
    设计，满足产品高频性能的前提下为客户节约物料成本。

4. 高精度背钻技术，可满足产品信号传输的完整性设计要求。

5. 多种类型的刚挠结合板工艺结构，满足不同通讯产品的三维组装需求。

1. 激光直接成像设备（LDI），用于高精密线路通讯产品的图形转移。

2. 用于实现微孔加工的二氧化碳激光钻孔机。

3. 用于挠性板覆盖膜压合的快压机。

4. 用于精细线路检测用的自动光学检测机（AOI）。

5. 高精度阻抗测试仪，满足产品阻抗测试要求。

1. 快速响应：2小时 客服响应，7*24小时 技术支持、

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2. 快速交付：2 layer    最快交期24H     4-6layer   最快交期48H

                         8-12layer  最快交期72H    14-20layer  最快交期96H

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1. 金百泽获广东省清洁生产认证企业、深圳市清洁生产企业、

    鹏城减废先进企业、线路板行业绿色环保先进企业称号。

2. 金百泽视绿色环保为己任，与您一同呵护你我的生存环境，

    共同创建绿色家园。
 

名称：通信测试仪PCB

类型：刚挠结合+HDI板

层数/板厚：6L/0.7mm

线宽线距：4.5/3.5mil

技术特点：HDI+刚挠结合

    名称：高频射频同轴传输端口PCB

    类型：混压10G高频光电板

    层数/板厚：4L/1.0mm

    线宽线距：12/5.5mil

    技术特点：光电产品、长短金手指、

    局部厚金、10G高频

          名称：图像处理服务器PCB

          类型：大尺寸通讯背板

          层数/板厚：22L/3.0mm

          线宽线距：4/4mil

          技术特点：高多层板、大尺寸通讯背板

类型：工控背板

层数/板厚：20L/4.0mm

线宽线距：5/5mil

技术特点：高多层板、四种深度控深背钻

    类型：高频混压板

    层数/板厚：12L/3.5mm

    线宽线距：5/5mil

    技术特点：FR4+高频混合层压

          类型：光电板

          层数/板厚：6L/1mm

          线宽线距：8/5.39mil

          技术特点：光电产品、5G高频、

          长短金手指、局部厚铜